Electronics

半導体製造装置用セラミックス

半導体製造装置用
セラミックス

半導体製造に変革をもたらす
ハイパフォーマンスの
ファインセラミックス。

耐熱性、耐食性、耐久性などに優れるファインセラミックス。この特長を生かし、高温の腐食性ガスやプラズマなどにさらされる半導体製造プロセスにおいても安定した性能を発揮するセラミック製品を提供しています。
独自のホットプレス製法で成形・焼成することにより、半導体に悪影響を及ぼす不純物を極限まで低減。高純度で緻密な結晶体が、高い絶縁抵抗性を発揮し、半導体の生産性を高めます。
「静電チャック」や「セラミックヒーター」のほか、窒化アルミニウムや酸化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素などの各種素材のチャンバー用部品も製造しています。

静電チャックエッチングなどのプロセスでシリコンウエハーを吸着固定するステージ。高精度ヒーターとの一体化、冷却プレートとの接合など、用途に応じた各種機能を追加でき、半導体の生産効率を格段に高めます。
セラミックヒーター成膜プロセスでシリコンウエハーの温度を均一にコントロールするためのステージ。ウエハーを置く発熱体ステージの底面に、管(シャフト)を接合した独自の構造により、端子や導線をハロゲンガスなどから保護します。

電子・電気機器用セラミックス

電子・電気機器用
セラミックス

独自の精密なセラミック技術で、
エレクトロニクスの高度化に貢献。

複合ウエハーセラミック分野で培った独自の接合技術や超高精度薄板研磨技術により開発した電子デバイス用の基板。異なる素材のウエハーを貼り合わせることで、単一材料のウエハーでは実現できない性能や機能を引き出します。
ハイセラム高純度アルミナセラミックスを高密度に焼結することで高い透光性を実現。
発光ダイオード(LED)素子の基板や、屋外施設や商業施設、工場などの大規模空間で利用される高輝度放電灯の発光管として使われています。
セラミックパッケージ/機能回路基板世界トップシェアを誇る高周波デバイス用セラミックパッケージ(写真左上)や水晶パッケージ(左下)、光通信パッケージ、パワー半導体用絶縁回路基板(右)などの電子部品をNGKエレクトロデバイスで製造・販売しています。
通信機器用電子部品セラミック多層技術や高周波回路設計技術を結集し、多様化する移動体通信用基地局などに使用される積層誘電体フィルターやカプラーなどを双信電機で製造・販売しています。

ベリリウム銅合金

優れた強度、バネ性、耐疲労性で、
電子機器の信頼性向上、
小型・軽量化を実現。

銅に数パーセントのベリリウムを添加した「ベリリウム銅合金」。
導電性や熱伝導性に優れる銅の特長に加え、特殊鋼に匹敵する高い強度と耐久性を兼ね備えています。この展伸材や細線は、耐疲労性に優れ寿命が長く、信頼性の高い導電バネや接点の材料として、携帯電話や家電、自動車、産業機器などに幅広く活用され、信頼性向上や小型・軽量化に貢献しています。アメリカ、ヨーロッパ、アジアに生産・加工・販売拠点を展開し、高度な生産技術と徹底した品質管理のもと、世界の幅広い産業分野で活用されています。

ベリリウム銅0.045mmの板や条、棒状、直径0.05mmの線状まで、さまざまな合金種と硬さのバリエーションをそろえ、ニーズに対応。高強度、高導電性、耐疲労性、高温特性、加工性、耐食性を兼ね備えています。
ニッケルすず銅2016年から量産を開始したニッケルすず銅は、ベリリウム銅に匹敵する高強度に加え、耐熱性や耐摩耗性に優れる高機能銅合金です。用途に応じて多様な合金種と硬さのバリエーションを揃えています。